info@k2tool.by
Оптоволоконный станок лазерной резки серии GF PLUS разработан компанией HGTECH в соответствии с международными стандартами. Станок является профессиональным металлообрабатывающим оборудованием, направленным на осуществление обработки листов металла. Данное оборудование является эффективным решением, так как обладает высокой мощностью, стабильностью и скоростью резки, а так же низкими эксплуатационными расходами. В станке используется усиленная цельносварная станина повышенной грузоподъёмности.
Станки серии GF PLUS широко используются для резки углеродистой стали, нержавеющей стали, алюминия, меди, латуни титана и других металлических материалов.
Программное обеспечение самостоятельно настраивает положение фокуса для достижения автоматизированной перфорации и резки листов различной толщины. Скорость автофокуса в десять раз выше, чем при ручной настройке.
Цельнолитой алюминиевый портал имеет легкий вес, высокую прочность, отсутствие деформации. Облегченный портал отливается и обрамляется с использованием цельной стальной формы и технологии литья под давлением, придает оборудованию высокую скорость работы, повышая эффективность и качество обработки.
Высокопрочная станина станка обрабатывается методом отжига для снятия напряжения при температуре 600°C, что приводит к высокой жесткости конструкции; цельные механические структуры имеют преимущества малой деформации, низкой вибрации и чрезвычайно высокой точности.
Модель | GF3015 PLUS | GF4020 PLUS | GF6020 PLUS |
---|---|---|---|
Зона обработки (Д×Ш) | 3000×1500 мм | 4000×2000 мм | 6000×2000 мм |
Макс. несущая способность рабочего стола | 1000 кг | 2000 кг | 3500 кг |
Вес оборудования | ≤8000 кг | ≤9000 кг | ≤14500 кг |
Размер оборудования (Д×Ш×В) | 8100×3100×2300 мм | 11000×3550×2300 мм | 15200×3550×2300 мм |
Перемещение по оси X | 1530 мм | 2030 мм | 2030 мм |
Перемещение по оси Y | 3050 мм | 4050 мм | 6050 мм |
Перемещение по оси Z | 250 мм | ||
Макс. скорость перемещения | 140 м/мин | ||
Макс. ускорение | 1,5 g | ||
Точность позиционирования по X/Y осям | ±0,05 мм/м | ||
Точность повторного позиционирования по X/Y осям | ±0,03 мм/м | ||
Мощность лазера | 1-12 кВт | ||
Требования к источнику питания | 380В, 50/60Гц, 50A | ||
Источник лазерного излучения | HGTECH-RAYCUS/IPG | ||
Система ЧПУ | CYPCUT | ||
Серводвигатель | YASKAWA (Япония) / Panasonic (Япония) | ||
Лазерная режущая головка | Raytools (Швейцария) / Precitec (Германия) | ||
Дисплей | 19-дюймовый промышленный LCD |