info@k2tool.by
Оптоволоконный станок лазерной резки серии MARVEL H разработан компанией HGTECH в соответствии с международными стандартами. Станок является профессиональным металлообрабатывающим оборудованием, направленным на осуществление обработки листов металла. Данное оборудование является эффективным решением, так как обладает высокой мощностью, стабильностью и скоростью резки, а также низкими эксплуатационными расходами. В станке используется усиленная цельносварная станина повышенной грузоподъёмности.
Станки серии MARVEL H широко используются для резки углеродистой стали, нержавеющей стали, алюминия, меди, латуни титана и других металлических материалов.
Цельнолитой алюминиевый портал имеет легкий вес, высокую прочность, отсутствие деформации. Облегченный портал отливается и обрамляется с использованием цельной стальной формы и технологии литья под давлением, придает оборудованию высокую скорость работы, повышая эффективность и качество обработки.
Высокопрочная станина станка обрабатывается методом отжига для снятия напряжения при температуре 600°C, что приводит к высокой жесткости конструкции; цельные механические структуры имеют преимущества малой деформации, низкой вибрации и чрезвычайно высокой точности.
Система ЧПУ Farley A2300 удобна в пользовании и показывает стабильные показатели производительности. Имеет собственную базу данных, работающую посредством интернет и контролирует работу всего производственного цеха, обеспечивая полную автоматизацию.
Автоматизированные погрузчики осуществляют загрузку и разгрузку металлических листов и пластин непосредственно с рабочих столов режущих станков, а системы хранения — перемещение материалов на специальные поддоны.
Обработка | |
---|---|
Зона обработки (Д×Ш) | от 3000×1500 до 12000×2500 мм (в зависимости от модели) |
Макс. несущая способность рабочего стола | от 1400 до 10000 кг (в зависимости от модели) |
Перемещение по оси X | от 3100 до 12100 мм (в зависимости от модели) |
Перемещение по оси Y | от 1530 до 2570 мм (в зависимости от модели) |
Перемещение по оси Z | от 350 до 365 мм (в зависимости от модели) |
Скорость | |
Макс. скорость перемещения | 140 м/мин |
Макс. ускорение | 1,5 g |
Точность | |
Точность позиционирования по X/Y осям | ±0,05 мм/м |
Точность повторного позиционирования по X/Y осям | ±0,03 мм/м |
Мощность | |
Мощность лазера | 12-40 кВт |
Параметры источника питания | |
Число фаз в электросети | 3 |
Номинальное напряжение питания | 380 В |
Частота | 50/60 Гц |
Выходной ток | 50 А |
Габариты | |
Размер оборудования (Д×Ш×В) | 15200×3550×2300 мм |
Вес оборудования | ≤14500 кг |
Источник лазерного излучения | HGTECH-RAYCUS/IPG |
Система ЧПУ | CYPCUT / SIEMENS (Германия) |
Серводвигатель | YASKAWA (Япония) / Panasonic (Япония) / SIEMENS (Германия) |
Лазерная режущая головка | Raytools (Швейцария) / Precitec (Германия) |
Дисплей | 19-дюймовый промышленный LCD |